由深圳集成电路设计产业化基地管理中心和深圳市半导体行业协会承办的“第七届泛珠三角集成电路产业联谊暨市场创新应用研讨会”，将于6月25日-26日在深圳举行。预计将有100多家国内集成电路设计、制造和封装测试企业的高层相聚深圳，从本地创新链、公共服务平台、国际市场和低成本创新市场等角度探讨中国半导体产业如何应对国际金融危机。
　　此次研讨会为期两天。25日以IC产业链内部交流和联谊为主，共分为3个主题，即：中国半导体产业如何应对国际金融危机带来的机遇和挑战;从IC到整机，产业聚集打造本地创新链;国际金融危机下公共技术服务平台服务模式。26日则举办“中国动力：2009年国际市场机遇”和“冬日暖阳——— 低成本创新打造2009年3C产业热点”两场研讨会。 (李 映)
　　来源:中国电子报